设备层一般在几层23楼_设备层一般在几层

...芯片供电装置及电子设备专利,降低电路发热对主板中的信号层的影响金融界2024 年9 月19 日消息,天眼查知识产权信息显示,西安易朴通讯技术有限公司申请一项名为“芯片供电装置及电子设备“公开号CN20说完了。 将对芯片的供电模块从主板中分离,供电模块通过贯穿主板厚度方向的供电通道对芯片进行供电,降低电路发热对主板中的信号层的影响。

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...磁控溅射设备专利,能够增加粒子的离化率,进而提升镀膜的膜性能腔室内且相对设置的第一对向靶阴极和第二对向靶阴极,以及设置于第一对向靶阴极的第一磁控组件和设置于第二对向靶阴极的第二磁控组件,第一磁控组件和第二磁控组件用于在基片台和溅射阴极之间形成磁场。上述磁控溅射设备能够增加粒子的离化率,进而提升镀膜的膜层性能。

荣耀公司取得显示组件、显示模组和电子设备相关专利,能够提升显示...金融界2024 年9 月18 日消息,天眼查知识产权信息显示,荣耀终端有限公司取得一项名为“显示组件、显示模组和电子设备“授权公告号CN221726721U,申请日期为2023 年11 月。专利摘要显示,本申请实施例提供的一种显示组件、显示模组和电子设备。显示组件包括硬化层、基膜小发猫。

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华为公司申请一种天线及其制备方法、终端设备专利,提高天线的可靠性终端设备“公开号CN202410677991.0,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本申请涉及通信技术领域,公开了一种天线及其制备方法、终端设备。天线包括基体和辐射体,辐射体包括镀铜层以及防护层,镀铜层形成于基体的表面,钝化层设置于镀铜层背向基体的一侧表面,钝化层能够等会说。

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