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立芯科技申请一种制作高频天线的方法专利,提高性能数据准确性金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,立芯科技股份有限公司申请一项名为“一种制作高频天线的方法”的专利,公开号CN 119050653 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种制作高频天线的方法,涉及天线技术领域,其技术方案要点包括如下步骤:步骤后面会介绍。

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昆山沪利微电申请一种高频电路板结构及其制作方法专利,提升盲孔...金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,昆山沪利微电有限公司申请一项名为“一种高频电路板结构及其制作方法”的专利,公开号CN 118829076 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种高频电路板结构及其制作方法,所述高频电路板结构包括高频基板小发猫。

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惠伦晶体:具备生产300MHz超高频晶振能力金融界12月20日消息,有投资者在互动平台向惠伦晶体提问:董秘,你好!请问贵公司是否具备自主知识产权和技术生产300MHZ超高频晶振的产品?目前300MHZ晶振主要应用于什么领域?谢谢!公司回答表示:我司具备制作300MHz超高频晶振产品的能力。300MHz超高频晶振主要应用在无线后面会介绍。

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