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合肥晶合集成电路股份有限公司申请半导体结构及其制作方法专利,...金融界2024 年12 月2 日消息,国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法”的专利,公开号CN 119050058 A,申请日期为2024 年10 月。专利摘要显示,本公开涉及一种半导体结构及其制作方法,通过控制刻蚀第一介质层的刻蚀终说完了。
杭州左岸图文制作有限公司取得幕墙发光字钢结构连接转接件专利,...金融界2024年10月29日消息,国家知识产权局信息显示,杭州左岸图文制作有限公司取得一项名为“幕墙发光字钢结构连接转接件”的专利,授权公告号CN 221878525 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了幕墙发光字钢结构连接转接件,包括基板,基板一侧的外壁上说完了。
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大连诚隆钢结构制作有限公司被认定为高新技术企业1月14日,高企认定官网披露对大连市认定机构2024年认定报备的第二批高新技术企业进行备案的公告,大连诚隆钢结构制作有限公司在列,证书编号GR202421200946,发证日期为2025年1月14日。天眼查商业履历信息显示,大连诚隆钢结构制作有限公司,成立于2007年,位于大连市,是一家等我继续说。
重庆平安标牌制作有限公司取得一种标识牌防倾倒结构专利,防止标识...金融界2024年11月23日消息,国家知识产权局信息显示,重庆平安标牌制作有限公司取得一项名为“一种标识牌防倾倒结构”的专利,授权公告号CN 222028737 U,申请日期为2024 年2 月。专利摘要显示,本实用新型涉及标识牌技术领域,特别涉及一种标识牌防倾倒结构,包括安装底座,所后面会介绍。
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...华宏钢构彩板制造有限公司中标新能源车型配套厂房-钢结构加工制作...2024 年8 月15 日,根据全国公共资源交易平台公示,新能源车型配套厂房-钢结构加工制作安装工程已完成招标。中标人为大庆市华宏钢构彩板制造有限公司,中标价下浮1.00%。该项目采购人是黑龙江锦锟建筑工程有限公司,开标日期为2024 年07 月03 日08:30:00,开标地点在黑龙江省后面会介绍。
...电路有限公司申请半导体器件及其制作方法专利,提高第一有源结构...公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法”的专利,公开号CN 119050113 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体器件及其制作方法,涉及半导体技术领域,用于解决有源区临界尺寸均匀性差的技术问题。该半导体器件包括衬底,衬底设有多个第一有源结构、..
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思坦科技取得发光结构的制作方法及发光结构专利金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市思坦科技有限公司取得一项名为“发光结构的制作方法及发光结构”的专利,授权公告号CN 117096226 B,申请日期为2023年8月。
长鑫存储申请半导体结构制作方法及其结构专利,提供一种新的半导体...金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构的制作方法及其结构”的专利,公开号CN 118829191 A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示,本公开实施例涉及半导体领域,提供一种半导体结构的制作方法及其结构,其中,半导体小发猫。
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硕凯股份取得一种晶圆结构的制作方法及晶圆结构专利,降低加工成本金融界2024年8月20日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市硕凯电子股份有限公司取得一项名为“一种晶圆结构的制作方法及晶圆结构“授权公告号CN115863245B,申请日期为2022年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种晶圆结构的制作方法及晶圆结构,属于晶圆制造技术领域,包是什么。
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安捷利电子科技申请多模组板级封装结构制作方法及结构专利,节省...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,安捷利电子科技(苏州)有限公司申请一项名为“多模组板级封装结构的制作方法及多模组板级封装结构”的专利,公开号CN 119053054 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明提供了一种多模组板级封装结构的制作方法及后面会介绍。
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