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北京七星飞行电子取得一种低功耗铁镍钼磁粉心的制作方法专利,有...金融界2024年9月18日消息,天眼查知识产权信息显示,北京七星飞行电子有限公司取得一项名为“一种低功耗铁镍钼磁粉心的制作方法“授权公告号CN114496544B,申请日期为2022年2月。专利摘要显示,本发明公开了一种低功耗铁镍钼磁粉心的制作方法,具体涉及金属材料领域。所述等我继续说。

晶科电子取得一种 LED 器件及其制作方法专利,能够防止正导电支架...金融界2024年9月8日消息,天眼查知识产权信息显示,广东晶科电子股份有限公司取得一项名为“一种LED器件及其制作方法“授权公告号CN109860165B,申请日期为2018年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种LED器件及其制作方法。该LED器件包括:载板、设置于载板上的正导电还有呢?

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晶科电子取得一种可调发光面的发光二极管及其制作方法专利,在满足...金融界2024年9月1日消息,天眼查知识产权信息显示,广东晶科电子股份有限公司取得一项名为“一种可调发光面的发光二极管及其制作方法“授权公告号CN111009605B,申请日期为2019年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种可调发光面的发光二极管,包括LED支架、位于所述LED说完了。

OPPO取得壳体及其制作方法、电子设备专利,能够丰富壳体的呈现效果...金融界2024年2月29日消息,据国家知识产权局公告,OPPO广东移动通信有限公司取得一项名为“壳体及其制作方法、电子设备“授权公告号CN114269091B,申请日期为2020年9月。专利摘要显示,本申请公开了一种壳体及其制作方法、电子设备,其中,壳体包括基体、及设置于基体上的后面会介绍。

荣耀公司取得芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备专利,提高芯片...据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司取得一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备“授权公告号CN116613157B,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备,涉及芯片制造技术领域,用于解决如何提高芯片堆叠结构的可靠小发猫。

OPPO取得壳体结构及其制作方法、电子设备专利,防止壳体结构在后续...金融界2024年1月8日消息,据国家知识产权局公告,OPPO广东移动通信有限公司取得一项名为“壳体结构及其制作方法、电子设备“授权公告号CN114845494B,申请日期为2022年4月。专利摘要显示,本申请涉及一种壳体结构及其制作方法、电子设备。所述壳体结构包括基板,所述基板说完了。

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小米申请模具、壳体制作方法及电子设备专利,壳体制作方法能提供...金融界2024年1月9日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“一种模具、壳体的制作方法及电子设备“公开号CN117377239A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本公开是关于一种壳体、模具、壳体的制作方法及电子设备。本公开实施例提供的一种还有呢?

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华为公司申请芯片及其制作方法、电子设备专利,提高芯片的机械强度...金融界2024年2月6日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制作方法、电子设备“公开号CN117529807A,申请日期为2021年10月。专利摘要显示,本申请提供了一种芯片及其制作方法、电子设备,涉及芯片技术领域,能够提高芯片的机械强度以及布线能说完了。

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荣耀公司申请中框及其制作方法和电子设备专利,中框能够同时兼顾...金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司申请一项名为“中框及其制作方法和电子设备“公开号CN117714580A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种中框及其制作方法和电子设备,中框包括边框和中板,边框包括与中板连接的第一等我继续说。

荣耀公司申请导电泡棉及其制作方法、电子设备专利,该专利技术能减...金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司申请一项名为“导电泡棉及其制作方法、电子设备“公开号CN117711675A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请提供了一种导电泡棉及其制作方法、电子设备,涉及电子通信技术领域,该导电泡棉应用于电子等会说。

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