怎么自己制作电路板_怎么自己制作视频

广合科技申请一种背钻树脂塞孔和非树脂塞孔线路板的制作方法专利,...金融界2024年9月18日消息,天眼查知识产权信息显示,广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种背钻树脂塞孔和非树脂塞孔线路板的制作方法“公开号CN202411132235.6,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明涉及一种背钻树脂塞孔和非树脂塞孔线路板的制作方法,其技等我继续说。

?▽?

深南电路获得发明专利授权:“电路板制作方法、电路板及电子装置”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示深南电路(002916)新获得一项发明专利授权,专利名为“电路板的制作方法、电路板及电子装置”,专利申请号为CN202011488543.4,授权日为2024年9月13日。专利摘要:本申请公开了一种电路板的制作方法、电路板及电子装置,该制作方法包括:在说完了。

深南电路获得发明专利授权:“电路板及其制作方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示深南电路(002916)新获得一项发明专利授权,专利名为“电路板及其制作方法”,专利申请号为CN201811301391.5,授权日为2024年9月13日。专利摘要:本申请公开了一种电路板及其制作方法,电路板包括:第一挠性芯板、第一刚性芯板、第一通槽以是什么。

景旺电子申请具有非金属化孔的线路板及其制作方法的专利,解决了非...金融界2024 年9 月11 日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市景旺电子股份有限公司申请一项名为“具有非金属化孔的线路板及其制作方法“公开号CN202410777824.3,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本申请涉及线路板技术领域,公开了一种具有非金属化孔的线路板的制小发猫。

东材科技:双马来酰亚胺树脂(BMI)是制作高端 HDI 线路板的核心原材料有投资者在互动平台向东材科技提问:董秘你好!请问生产HDI板是否一定要用到BMI,谢谢!公司回答表示:双马来酰亚胺树脂(BMI)具有刚性强、低介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数、高导热系数等特性,能够满足信号传输高频化、信息处理高速化的性能需求,是制作高端HDI线路板的核小发猫。

鹏鼎控股获得发明专利授权:“阶梯式金手指电路板的制作方法及电路...证券之星消息,根据企查查数据显示鹏鼎控股(002938)新获得一项发明专利授权,专利名为“阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板”,专利申请号为CN202010809399.3,授权日为2024年3月12日。专利摘要:一种阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板,该方法包括提供第一电路基板,包小发猫。

VIVO申请电子技术领域专利,电连接结构及其制作方法、电路板结构、...金融界2023年12月27日消息,据国家知识产权局公告,维沃移动通信有限公司申请一项名为“电连接结构及其制作方法、电路板结构、电子设备“公开号CN117295258A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请公开了一种电连接结构及其制作方法、电路板结构、电子设备,属于电后面会介绍。

深南电路申请线路板制作方法专利,提升产品的对位精度,进而提高产品...金融界2024年6月4日消息,天眼查知识产权信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“一种线路板的制作方法及线路板“公开号CN202410250973.4,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明涉及线路板加工技术领域,特别涉及一种线路板的制作方法及线路板。本发明提供一种说完了。

环宇电路申请一种电路板制作用蚀刻装置专利,提升蚀刻液对电路板...金融界2024 年7 月27 日消息,天眼查知识产权信息显示,沧州市环宇印制电路股份有限公司申请一项名为“一种电路板制作用蚀刻装置“公开号CN202410389744.0,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本发明公开了一种电路板制作用蚀刻装置,涉及电路板制作技术领域,包括架体好了吧!

世运电路申请柔性电路板制作方法及柔性电路板专利,增强柔性电路板...金融界2024年2月7日消息,据国家知识产权局公告,广东世运电路科技股份有限公司申请一项名为“一种柔性电路板制作方法及柔性电路板“公开号CN117528933A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种柔性电路板制作方法及柔性电路板,上述的柔性电路板制作方法是什么。

ˋ﹏ˊ

原创文章,作者:天源文化企业宣传片拍摄,如若转载,请注明出处:https://cctv22.cn/ecnbfnj5.html

发表评论

登录后才能评论