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江苏苏杭电子申请封装基板芯板制作方法专利,保证焊盘与绝缘基板的...金融界2024 年11 月15 日消息,国家知识产权局信息显示,江苏苏杭电子有限公司申请一项名为“封装基板芯板的制作方法”的专利,公开号CN 118946048 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本发明公开了一种封装基板芯板的制作方法,所述芯板包括绝缘基板、若干个贯穿所述小发猫。

江西旭升电子申请线路板V-CUT制作方法专利,能有效避免V-CUT制作...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,江西旭升电子股份有限公司申请一项名为“一种线路板V-CUT制作方法”的专利,公开号CN 118946013 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种线路板V‑CUT制作方法,包括:V ‑CUT图纸设计,其中:线路图形到V等会说。

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江西旭升电子申请带邮票孔的线路板制作方法专利,有效解决连接位...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,江西旭升电子股份有限公司申请一项名为“一种带邮票孔的线路板制作方法”的专利,公开号CN 118946033 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种带邮票孔的线路板制作方法,包括如下步骤:步骤S1,锣出板与板等我继续说。

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