制造工艺_制造工艺工程师

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...申请一种无掩膜磁通门传感器芯片集成制造方法专利,简化制造工艺流程3D 打印形成顶层线圈的顶层凹槽阵列图形和顶层电极凹槽图形;采用电化学沉积增材3D 打印纯铜以获取顶层铜膜,顶层铜膜填满顶层凹槽阵列,同时填满顶层电极凹槽形成铜电极,形成完整的无掩膜磁通门传感器芯片。本申请简化了制造工艺流程,缩短了制造周期,降低了芯片成本。

振有电子申请面向HDI印制线路板制造工艺参数自适应优化方法专利,...金融界2024年9月19日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江振有电子股份有限公司申请一项名为“面向HDI印制线路板制造的工艺参数自适应优化方法“公开号CN202411129649.3,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种面向HDI印制线路板制造的工艺参数自适应优化小发猫。

...为重点,围绕整车冲压、焊接、涂装、总装 4 大工艺及零部件生产制造以新能源汽车整车及零部件生产环节设备为重点,围绕整车冲压、焊接、涂装、总装4 大工艺及零部件生产制造,工信部印发工业重点行业领域设备更新和技术改造指南,指南指出,更新应用先进制造技术、自动化和柔性化技术、节能环保技术及相应设备,支持企业实施技术升级与改造更新好了吧!

苏州新亚电通申请一种耐大电流的柔性扁平电缆及其制造工艺专利,...金融界2024 年9 月18 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州新亚电通股份有限公司申请一项名为“一种耐大电流的柔性扁平电缆及其制造工艺“公开号CN202410985214.2,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明公开了一种耐大电流的柔性扁平电缆及其制造工艺,其中耐大后面会介绍。

奇晟轴承申请角接触球轴承及其制造工艺专利,实现提高轴承防尘效果金融界2024 年9 月18 日消息,天眼查知识产权信息显示,海宁奇晟轴承有限公司申请一项名为“角接触球轴承及其制造工艺“公开号CN202410756769.X,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本申请提供了角接触球轴承及其制造工艺,涉及角接触球轴承,包括轴承内套和轴承外套,所等我继续说。

...刻蚀工艺仿真工艺及系统专利,为半导体制造工艺优化提供有力支持本发明通过仿真平台基于GaAs刻蚀仿真模型来分析在相应工艺参数下GaAs刻蚀的结果,优化反馈模块基于仿真结果评估刻蚀工艺的各项性能指标并识别刻蚀工艺中存在的问题,且针对识别出的问题生成相应的优化建议,为半导体制造工艺的优化提供了有力支持,有助于降低制造成本和提是什么。

广州市型腔模具制造申请一种基于云计算的压铸工艺模拟方法专利,能...金融界2024 年9 月17 日消息,天眼查知识产权信息显示,广州市型腔模具制造有限公司申请一项名为“一种基于云计算的压铸工艺模拟方法“公开号CN202410957557.8 ,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明涉及一种基于云计算的压铸工艺模拟方法,属于压铸工艺技术领域等会说。

北京机科国创轻量化科学研究院申请基于 ESPN 的柔性制造系统工艺...金融界2024 年9 月17 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京机科国创轻量化科学研究院有限公司申请一项名为“基于ESPN 的柔性制造系统工艺可靠性建模表征方法“公开号CN202411148350.2,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于ESPN 的柔性制造系说完了。

...手抓手、真空机械手及机械手抓手制造方法专利,在晶圆进行LTO工艺...其特征在于:连接部的一端与真空机械手连接;抓手部开设有凹槽,凹槽与机械手抓手主体形成第一指部和第二指部;机械手抓手主体的上端面至少部分涂覆有凝胶层。本申请提供的机械手抓手可以在晶圆进行LTO工艺时稳定夹取晶圆,夹取的晶圆不易偏移位置,进一步提升半导体制造的效率是什么。

正阳科技申请一种手持式电动套丝机板牙的制造工艺专利,提高材料...金融界2024年9月11日消息,天眼查知识产权信息显示,正阳科技股份有限公司申请一项名为“一种手持式电动套丝机板牙的制造工艺“公开号CN202410990340.7,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本申请公开了一种手持式电动套丝机板牙的制造工艺,包括:板牙的制造工艺包括以下等会说。

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